진공증착

진공상태에서 금속(알루미늄(Al), 크롬(Cr), 주석(Sn) 외 기타합금)을 가열 증발시켜 증발 금속 또는 증발 금속 화합물을 피도물에 입히는 방법을 말한다.
이때 물질의 표면에는 얇은 박막이 형성된다. 이 박막은 극히 엷어서 통상 0.05~0.1㎛정도이다.
표면의 광택은 기본재의 거칠기나 증착 시의 분위기에 따라 달라진다. 그 때문에 베이스코트(BaseCoat)재를 미리 도포하여 표면을 평탄하게 하고, 또한 기본재에서 방출되는 가스를 억제하여 증착 시의 압력을 낮게 유지한다.
또 증착막은 내마모성이 결여되기 때문에, 톱코트(TopCoat)제를 도포하여 보호막으로 한다.
진공증착법은 베이스코트제나 톱코트제를 착색하여 금속성의 고광택을 부여함과 동시에 여러 가지 색깔을 구현해 낼 수 있다는 장점이 있다

주석(Sn)은 원자번호 50번의 금속이며, 녹는점은 231℃, 끓는점은 2,600℃이다.
그러나, Sn을 50nm이하의 두께로 박막화시키면 금속성질이 아닌 절연체의 성질이 나타난다. 이것은 휴대폰 케이스 산업에서 대단히 중요한 요소로 작용하고 있다.
현재, 주석은 휴대폰 통화에 따른 무선 감도에 영향을 미치지 않으면서 금속성의 고광택을 동시에 부여 할 수 있는 물질로 많이 각광 받고 있다.
주석 증착 할 경우 초기 진공도는 낮게 펌핑 할수록 박막 형성에는 더욱 유리하다.
초기 진공도가 낮을수록 챔버 내부에 잔존하는 불순물 양을 줄일 수 있기 때문이다. 그리고 비전도 형성을 위한 주석의 전체적인 양과 이를 균일하게 연속적으로 증발시키기 위한 CURRENT 설정이 매우 중요하다.
보정을 위한 전극의 위치 또한 매우 중요한 요인이므로 공정 조건을 세밀하게 설정해야 한다.